GRAFENO

Ya tenemos el primer circuito integrado de grafeno



Y como no, tenía que ser IBM la primera en fabricarlo. Exactamente, el circuito integrado es un transistor FET (Transistor de Efecto de Campo). Ventajas, una es por ejemplo que este transistor podría trabajar a velocidades de terahercios (10^12 Hercios). Otra gran ventaja (aparte de la ya famosa superconductividad que les caracteriza) es la temperatura, ya que los circuitos fabricados con grafeno se calientan mucho menos.

Aún quedan algunos años hasta que los circuitos de grafeno sustituyan a los de silicio actuales, que por cierto, llegarán a su límite de integración a finales de esta década.

Superando el "Cuello de botella de Von Neumann"

 

Antes de nada, el "Cuello de Botella de Von Neumann" es un problema de toda arquitectura basada en la arquitectura con el mismo nombre que todos conocemos. El ancho de banda entre la CPU y la memoria y bus para los dispositivos de E/S (Ej: discos duros) es muy pequeño en comparación con la interna de la CPU. No es problema fácil de resolver aunque haya muchas teorías, aquí puedes ver varias de ellas y el motivo por el cual no es tan fácil.

Uno de los aspectos más llamativos causados por este cuello de botella, es el arranque o “boot” del ordenador. Básicamente, la CPU tiene que adaptarse a la velocidad del bus de E/S para poder comunicarse con el disco duro y cargar el sitema operativo en memoria. Al ser más rápida la CPU, esto provoca un tiempo de carga que todos estamos acostumbrados a sufrir cuando conectas un ordenador.